在半导体制造领域，晶圆作为芯片核心载体，其表面完整性直接决定芯片性能与产品良率。晶圆转运环节中，机械臂、传输带等设备的磨损的微小颗粒脱落、姿态偏移，都可能造成晶圆划伤、污染，引发巨额损失。传感器作为精密监测的核心器件，凭借高精度、实时性优势，成为破解晶圆转运磨损难题、保障生产稳定性的关键支撑，推动半导体制造向智能化、精细化升级。

晶圆转运磨损具有隐蔽性、微量化特点，传统人工检测难以捕捉纳米级磨损痕迹，而专用传感器的应用实现了磨损状态的精准感知与实时预警。目前行业主流监测传感器主要分为三类，形成全方位监测体系。其中，应变传感器可嵌入式安装于陶瓷机械臂等转运部件，实时捕捉0.1μm级形变，配合AI算法预测维护周期，能使设备故障率下降70%，有效避免因机械臂磨损导致的晶圆夹持偏差。

振动类传感器是晶圆转运磨损监测的核心力量，包括加速度计、陀螺仪、激光振动计等，广泛应用于转运机器人、悬挂式输送系统（OHT）等设备。加速度计与陀螺仪可精准检测转运过程中的突发振动、旋转偏移，激光振动计则通过非接触式测量，捕捉转运部件表面的微小振动，避免物理接触对晶圆造成二次损伤，尤其适用于高端制程晶圆的监测需求。

位移与光学传感器进一步填补了细微磨损监测的空白。磁致伸缩传感器安装于机械臂关节，测量分辨率可达纳米级别，实时监测运动轨迹偏差，确保晶圆高速转运中的姿态稳定。光学传感器则通过边缘检测技术，识别晶圆表面因磨损颗粒造成的划痕，结合动态补偿算法，及时修正转运参数，减少定位误差引发的报废风险。

传感器的集成应用的实现了磨损监测从“被动维修”向“主动预警”的转变。在中芯国际等12英寸晶圆厂，通过在OHT、机器人手臂上部署振动、温度、位移传感器，实时采集运行数据并传输至中央控制系统，一旦检测到磨损超标或参数异常，立即触发警报并调整运行状态，有效减少生产停机时间与晶圆损耗。某头部晶圆厂导入传感器监测系统后，晶圆破损率从0.03%降至0.005%，年节省成本超800万元。

随着半导体制程向更小节点突破，晶圆转运对监测精度的要求持续提升，传感器正朝着微型化、集成化、智能化方向发展。未来，结合物联网与大数据技术，传感器将实现多维度数据融合分析，进一步提升磨损预测的准确性，为晶圆转运设备提供全生命周期维护指导。作为半导体制造的“感知神经”，传感器将持续赋能晶圆转运磨损监测，筑牢芯片制造的精度防线，助力半导体产业高质量发展。