1. 电磁屏蔽（EMI/RFI防护）

• 抗干扰：金属（如铝、不锈钢）是良导体，能有效屏蔽外界电磁场（如无线电波、电机噪声）对传感器内部电路的干扰，确保信号准确性。

• 防止信号泄漏：金属外壳可抑制传感器自身产生的电磁辐射，避免影响其他设备（尤其在医疗、航空航天等高敏感领域）。

2. 机械强度与耐用性

• 抗冲击/振动：金属（如钛合金、钢）比塑料或陶瓷更能承受物理冲击、振动或挤压，适合工业、汽车等恶劣环境。

• 密封性：金属封装可通过焊接或压接实现气密密封，防尘、防水（如IP67/IP68等级），适用于户外或腐蚀性环境。

3. 热管理

• 散热性能：金属的高导热性（如铜、铝）帮助传感器快速散热，防止高温损坏敏感元件（如功率传感器、激光探测器）。

• 温度均匀性：金属外壳减少局部热应力，提升温度传感器的测量一致性。

4. 环境适应性

• 耐腐蚀/耐候性：不锈钢或镀镍金属能抵抗潮湿、盐雾、化学腐蚀（如海洋、化工应用）。

• 宽温区稳定性：金属在极端温度（-50°C至200°C）下形变小，保护内部结构。

5. 气密性与防潮

• 真空或惰性气体封装：金属壳体可抽真空或填充惰性气体（如氦气），保护光学或MEMS传感器免受氧化（如光纤陀螺仪）。

6. 历史与工艺成熟度

• 传统工艺优势：金属封装技术（如TO型封装）在半导体行业应用多年，成本可控且可靠性已验证。