可能原因分析

膜片腐蚀或涂层退化

腐蚀性介质渗透隔离膜片（如316L不锈钢在强酸中仍可能被腐蚀）。

特氟龙（PTFE）等防腐涂层在高温下老化、剥落。

密封材料失效

O型圈（如氟橡胶）在高温下硬化、开裂，导致介质渗入传感器内部。

焊接密封点因热应力产生微裂纹。

温度补偿失效

高温导致应变片或MEMS芯片的热漂移超出补偿范围。

信号调理电路元件（如电阻、放大器）高温性能下降。

介质结晶或结垢

高粘度或含固体颗粒的介质堵塞压力导孔，影响动态响应。

解决方案

选型优化

选用 钽（Tantalum）、哈氏合金（Hastelloy）或陶瓷膜片 的传感器，提升耐腐蚀性。

选择 高温型传感器（如工作温度范围-20~200°C升级至0~300°C）。

采用 远程膜片设计（通过毛细管隔离高温介质）。

防护措施

加装 冷却鳍片或散热器 降低传感器本体温度。

使用 化学惰性隔离液（如氟油）填充膜片与传感单元之间的空腔。

定期 冲洗导压孔（针对易结晶介质）。

校准与维护

缩短校准周期（如每3个月进行一次高温校准）。

部署 在线诊断系统，监测传感器零点漂移和响应时间变化。

冗余设计

关键点位安装 双传感器冗余，对比数据差异，及时替换故障单元。

进阶排查工具

扫描电子显微镜（SEM） 分析膜片腐蚀微观形貌。

热成像仪 检测传感器局部过热点。

电化学阻抗谱（EIS） 评估密封材料的耐腐蚀性能。