11月8日到期！台媒：台积电已向美提交芯片供应链信息，德国韩国企业均未“交卷”。

根据路透社消息，11月8日，台积电（TSMC）发表声明称，公司已回应美国商务部提出的提供供应链信息以帮助解决全球芯片短缺问题的要求，同时表示确“没有客户的特定数据被披露。”

台积电的发言人Nina Kao对彭博社表示，公司将一如既往地致力于“保护客户的机密”。

美国商务部今年9月以解决全球芯片短缺为由，要求全球多家半导体企业在今年11月8日前提交供应链数据。尽管美国商务部宣称企业对是否回应和提供这些数据是“自愿的，”但美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）警告称，如若半导体企业不回应这项需求，白宫可能会启用《国防生产法（the Defense Production Act ）》或其他的手段处理。

美方的这一做法在宣布之初就在韩国引起很大争议。韩方评论谴责美国做法，认为美方实在要求三星电子和SK海力士这两家韩国最大的芯片厂商提交涉及商业贸易机密的信息。韩国国内报道显示，韩国芯片企业只会“部分遵照”美方的要求。

报道提到，除台积电外，韩国三星、SK海力士等企业尚未回复“交卷”；此外，曾公开表示将配合美方的美国英特尔、德国大厂英飞凌，也尚未答复。

报道还提到，韩国财政部表示，韩国科技业者正在准备向美方提交部分半导体资料，至于要提供至何种程度，韩国半导体业者持续与美方磋商中。外传韩国企业会在限时内答复，也不排除在韩国官员9日访美时，直接向美方递交答复。

已有23家大厂提交供应链信息

据美国一个政府网站统计，截止2021年11月7日，已经有23家国际半导体企业与机构提交了回应问卷，其中包括了台积电、联华电子、美光科技（Micron Technology Inc.）、西部数据公司（Western Digital Corp.）、日月光、环球晶等企业。台积电和三星电子是全球最大的两家汽车芯片供应商。

根据台媒消息，美国时间11月5日，台积电已经提交三个档案，其中包含了公开表格一份，以及两个涉及商业机密的非公开档案。公开意见部分多数按照美方表格填答，非公开文档是针对公开表格空白部分的参考文件，以方便美国进行判断参考。

据了解，美国商务部在提供的调查问卷中要求芯片企业提供诸如库存清单、积压订单、交付时间、采购流程，以及他们是如何提高产出等的信息。另外，美方还要求他们列出每个产品头部购买方。

另外，据台湾地区《经济日报》称，台积电提交的信息未涉及客户营业秘密，但提到该公司近年的营收状况，预计2021年营收将达到566亿美元，同比增长24.4％。

至于先前曾公开表态将配合美国官方的半导体大厂英特尔、英飞凌至8日之前，仍尚未答复相关问卷。

美国早已觉察其供应链脆弱性

根据美国商务部文件表示，这项要求半导体企业提交供应链相关信息问卷是基于美国第14017号总统行政令。

今年2月24日，美国总统拜登签署这一总统令，要求美国联邦部门对半导体制造和先进封装、大容量电池、关键矿物和材料，以及医疗用品和原料药这四类产品的供应链产品展开为期100天的审查以确保美国的供应链安全。

6月8日，美国白宫公布了第一期250页的《构建弹性供应链、振兴美国制造及促进广泛增长》报告。该报告由四个内阁部门（商务部、能源部、国防部和卫生与公众服务部）的独立报告汇编而成的。报告中指出，尽管美国已然扼守着世界产业链的咽喉，但其对全球产业链的掌控优势正在逐步丧失。

报告认为，有五项“内部相关的”因素导致了美国供应链的“脆弱性”：第一，美国不足的制造生产力；第二，失调的市场激励政策和短期主义；第三，盟友和伙伴国家的竞争；第四，全球供应采购仅集中在某些特定地理区域；第五，缺乏在供应链安全上的国际合作。

虽然报告看起来是“就事论事”，对每个领域的薄弱之处进行了相对客观的和广泛的评估，但几乎每个章节都提到了中国的贸易和竞争关系。

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